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          光通信/传感器材料

          厚度范围:0.70-2.50mm(新日铁SPCC-SD)

          用       途:晶振基座、激光、光钎连接件

          材料说明:(1)表面粗糙度降低,晶粒度致密。冲压后有利于后续工序的顺畅处理。

                           (2)板厚公差控制优秀,符合精密配件对厚度的苛刻要求。



          技术支持:讯博网络
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